宏昌电子：子公司签订《合作框架协议书》及《技术开发（委托）合同》
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每经AI快讯，宏昌电子（603002）公告，全资子公司珠海宏昌电子材料有限公司，与晶化科技股份有限公司经友好协商，达成合作意向并拟签订《合作框架协议书》(以下简称“本协议”)及《技术开发(委托)合同》。在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料，或特定产品开展密切的研发及销售合作关系，该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格数组)及FCCSP(倒装芯片级封装)先进封装制程使用之载板中。
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